工業機器人賦能半導體芯片高端制造

在半導體芯片這一對潔凈度與精度要求達到極致的行業，自動化水平直接影響著產品的良率與生產效率。制造過程涉及數百道工序，任何微小的污染或振動都可能導致巨大損失。

作為專業的工業機器人廠家，我們為半導體行業提供滿足嚴苛生產標準的自動化解決方案。在晶圓制造環節，高潔凈度工業機械臂是晶圓盒（FOUP）搬運的核心設備。我們的機器人采用特殊材料與密封設計，有效控制微粒產生，確保在Class 1甚至更高潔凈度環境中穩定運行，實現晶圓在工藝設備間的精準、無損傳輸。

在后道封裝與測試環節，精度與速度同樣關鍵。我們的高性能工業機器人可高速、精準地完成芯片的取放、分揀與擺盤，定位精度達到微米級，大幅提升產線吞吐量。同時，在芯片基板等部件的生產過程中，我們的精密噴涂機器人可負責涂覆特殊保護層，均勻性極佳，滿足半導體級工藝要求。而在成品倉儲物流端，我們的智能碼垛機器人能夠實現封裝后芯片成品的自動化存取與高效管理。

從晶圓搬運、封裝測試到倉儲物流，我們的工業機器人與噴涂機器人等系列產品，正以卓越的穩定性和精度，深度服務半導體產業鏈，助力中國芯制造的智能化升級。